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专利状态
一种电芯贴胶机构
有效
专利申请进度
申请
2022-03-31
授权
2022-10-11
预估到期
2032-03-31
专利基础信息
申请号 CN202220737470.6 申请日 2022-03-31
授权公布号 CN217562624U 授权公告日 2022-10-11
分类号 H01M10/052;H01M10/058
分类 基本电气元件;
申请人名称 安徽巨一科技股份有限公司
申请人地址 安徽省合肥市包河区繁华大道5821号
专利法律状态
  • 2022-10-11
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种电芯贴胶机构,包括机架、主安装板、胶带放卷机构、以及贴胶头;机架位于主安装板后侧,且机架与主安装板之间设有沿竖直方向延伸的直线滑台模组一,贴胶头设置在主安装板前侧,且贴胶头与主安装板之间设有沿水平方向延伸的直线滑台模组二,贴胶头与直线滑台模组二通过连接板连接,使贴胶头相对于机架可以在两个方向上移动,完成电芯下表面、左侧面和上表面的贴胶动作。通过水平和竖直方向的伺服移位机构驱动贴胶头在两个方向上适时移动,完成电芯下表面左侧面和上表面的贴胶动作;实现了模拟人工贴胶动作,完成电芯合芯后三面贴胶动作,保证了贴胶过程中,AB电芯的相对位置稳定。