PCB的散热与防焊接偏移的封装结构及其设计方法

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专利状态

PCB的散热与防焊接偏移的封装结构及其设计方法

有效

专利申请进度

申请

2018-12-04

申请公布

2020-06-12

授权

2023-06-20

预估到期

2038-12-04

专利基础信息

申请号	CN201811476031.9	申请日	2018-12-04
申请公布号	CN111278216A	申请公布日	2020-06-12
授权公布号	CN111278216B	授权公告日	2023-06-20
分类号	H05K1/11;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	中车时代电动汽车股份有限公司
申请人地址	湖南省株洲市国家高新技术开发区栗雨工业园

专利法律状态

2023-06-20

授权

状态信息

授权
2020-07-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/11；申请日:20181204
2020-06-12

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种PCB的散热与防焊接偏移的封装结构及其设计方法，该方法包括：设计时，在PCB板上放置元件封装后；选择顶层布线层，在元件封装的焊盘上，放置多个间隔排布的圆形焊盘，并标记为塞孔加工；选择顶层阻焊层，在多个间隔排布的圆形焊盘上放置多个间隔排布的隔离阻焊区，每个隔离阻焊区与圆形焊盘的中心重合并大于圆形焊盘。本发明基于提升SMD散热能力和杜绝焊接偏移两大问题，从设计源头出发，将此类SMD焊盘制作成元器件封装，同时进行散热开孔+阻焊隔离的方式，有效地实现了散热和防焊接偏移作用。

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