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专利状态
高压屏蔽接插件屏蔽层可靠接地的安装结构
有效
专利申请进度
申请
2019-12-23
授权
2020-07-28
预估到期
2029-12-23
专利基础信息
申请号 CN201922329940.6 申请日 2019-12-23
授权公布号 CN211126355U 授权公告日 2020-07-28
分类号 H01R24/00
分类 基本电气元件;
申请人名称 上海大郡动力控制技术有限公司
申请人地址 上海市闵行区浦江镇新骏环路188号1号楼
专利法律状态
  • 2020-07-28
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种高压屏蔽接插件屏蔽层可靠接地的安装结构,本安装结构包括接插件、插入接插件的线缆、控制器壳体和设于控制器壳体的接线座,接插件周边设有安装螺孔并且接插件与控制器壳体接触表面设有金属导电层,线缆的屏蔽层在接插件的金属导电层表面向外翻折成折边,线缆插入接线座并连接后,接插件通过螺栓及安装螺孔设于控制器壳体表面,向外翻折的折边压接于金属导电层与控制器壳体之间。本结构克服传统屏蔽层通过接地弹片接地方式的缺陷,实现屏蔽层可靠且有效的接地,对电驱动系统共模干扰可有效抑制,提高电驱动系统电磁兼容测试的通过率。