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专利状态

一种IGBT模块温度测量电路

有效

专利申请进度

申请

2020-02-17

授权

2020-08-18

预估到期

2030-02-17

专利基础信息

申请号	CN202020178446.4	申请日	2020-02-17
授权公布号	CN211291788U	授权公告日	2020-08-18
分类号	G01K7/24;G01R31/26
分类	测量；测试;
申请人名称	海南金盘智能科技股份有限公司
申请人地址	海南省海口市南海大道168-39号

专利法律状态

2020-08-18

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种IGBT模块温度测量电路，应用于大功率电力电子功率组件，包括：多个IGBT内置NTC电阻，多个电阻/电压转换电路，取最大值电路，电压/频率转换电路，光电隔离电路，主控CPU。该电路将功率组件内部每个IGBT模块内置的NTC电阻的阻值转换为和温度成正比关系的电压值，自动读取最大电压，通过电压频率转换电路将最大电压转化为成正比关系的频率信号，将频率信号经过光电隔离电路输入主控CPU的I/O管脚，主控CPU通过测量信号频率值可得组件内温度最高IGBT模块的温度值。该电路简单可靠，能自动读取最热测量点温度值，设计简单，相比现有功率组件温度测量电路，测量值更可靠，成本更优，实用性更强。

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