一种用于加工芯片卡槽的铣刀

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专利状态

一种用于加工芯片卡槽的铣刀

有效

专利申请进度

申请

2020-11-05

授权

2021-07-23

预估到期

2030-11-05

专利基础信息

申请号	CN202022533363.5	申请日	2020-11-05
授权公布号	CN213764174U	授权公告日	2021-07-23
分类号	B23C5/10;B23C5/28
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	郑州市钻石精密制造有限公司
申请人地址	河南省郑州市经济技术开发区第七大街198号

专利法律状态

2021-11-12

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):B23C5/10；变更事项:专利权人；变更前:郑州市钻石精密制造有限公司；变更后:郑州市钻石精密制造有限公司；变更事项:地址；变更前:450006 河南省郑州市管城回族区经济技术开发区第七大街198号；变更后:450006 河南省郑州市经济技术开发区第七大街198号
2021-07-23

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及刀具技术领域，尤其涉及一种用于加工芯片卡槽的铣刀，该铣刀包括分别位于左右两侧的刀头和刀体，所述刀头包括刀头基体和固定连接在所述刀头基体左端的刀片，所述刀头基体的左端为圆锥形结构，在所述圆锥形结构的左端设有沿上下方向延伸且经过该圆锥形结构轴线的刀槽，所述刀片固定安装在所述刀槽中，所述刀片的左端构成端部刀刃、下侧侧边构成侧部刀刃，所述侧部刀刃向下伸出所述圆锥形结构的侧面并平行于所述圆锥形结构的母线，所述圆锥形结构对应所述侧部刀刃前后两侧的位置处均设有排屑槽。本实用新型能够提高槽口的表面质量，保证芯片的安装精度。

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