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专利状态

浅孔钻刀片

有效

专利申请进度

申请

2015-08-14

授权

2016-04-13

预估到期

2025-08-14

专利基础信息

申请号	CN201520616782.1	申请日	2015-08-14
授权公布号	CN205147408U	授权公告日	2016-04-13
分类号	B23B51/00
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	森泰英格（成都）数控刀具股份有限公司
申请人地址	四川省成都市双流区西航港经济开发区西航港大道中四段685号

专利法律状态

2016-12-28

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):B23B51/00；变更事项:专利权人；变更前:森泰英格（成都）数控刀具有限公司；变更后:森泰英格（成都）数控刀具股份有限公司；变更事项:地址；变更前:610000 四川省成都市双流县城南塔桥路森泰英格（成都）数控刀具有限公司；变更后:610207 四川省成都市双流区西航港经济开发区西航港大道中四段685号
2016-04-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种浅孔钻刀片，涉及机加工刀具领域，提供一种定位效果始终较好的浅孔钻刀片。浅孔钻刀片包括后刀面，后刀面下方设置有定位面，后刀面的倾斜角度为第一后角α1,定位面的倾斜角度为第二后角α2，α1＜α2。后刀面用于切削，定位面用于定位，当后刀面剧烈磨损时，定位面并不磨损，因此刀片转位后，其定位依旧准确，不会出现刀片虚定位和刀片转动的情况，能够保证刀片使用寿命和被加工孔质量。

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