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专利状态
基于半导体制冷的接触式热装刀柄冷却系统及方法
有效
专利申请进度
申请
2019-08-13
申请公布
2019-11-19
授权
2020-12-11
预估到期
2039-08-13
专利基础信息
申请号 CN201910744940.4 申请日 2019-08-13
申请公布号 CN110470071A 申请公布日 2019-11-19
授权公布号 CN110470071B 授权公告日 2020-12-11
分类号 F25B21/02
分类 制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化;
申请人名称 森泰英格(成都)数控刀具股份有限公司
申请人地址 四川省成都市双流区西航港经济开发区西航港大道中四段685号
专利法律状态
  • 2020-12-11
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-12-13
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):F25B 21/02;专利申请号:2019107449404;申请日:20190813
  • 2019-11-19
    发明专利申请公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种基于半导体制冷的接触式热装刀柄冷却系统及方法,属于水循环冷却领域。本发明技术方案要点为:系统包括待冷却刀柄、主控模块、小储水罐、与小储水罐对应的可调速水泵一、大储水罐、与大储水罐对应的可调速水泵二、半导体制冷器、温度检测装置一、温度检测装置二、冷却罩、水冷散热器及直流风机;方法包括:根据温度数据控制直流风机的转速及开闭,控制可调速水泵一及可调速水泵二的开闭,控制半导体冷却器的开闭,以及判断待冷却刀柄冷却是否完成冷却。本发明通过半导体制冷与循环水冷散热器组合给刀柄冷却降温,实现冷却刀柄更快速,并且,增加了刀柄温度及环境温度检测功能,能准确判断刀柄是否冷却,避免了冷凝水污染刀柄。