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专利状态
带引屑槽的浅孔钻刀
有效
专利申请进度
申请
2015-02-11
授权
2015-08-12
预估到期
2025-02-11
专利基础信息
申请号 CN201520098777.6 申请日 2015-02-11
授权公布号 CN204545511U 授权公告日 2015-08-12
分类号 B23B51/00
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 森泰英格(成都)数控刀具股份有限公司
申请人地址 四川省成都市双流区西航港经济开发区西航港大道中四段685号
专利法律状态
  • 2016-12-28
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更
    状态信息
    专利权人的姓名或者名称、地址的变更;IPC(主分类):B23B51/00;变更事项:专利权人;变更前:森泰英格(成都)数控刀具有限公司;变更后:森泰英格(成都)数控刀具股份有限公司;变更事项:地址;变更前:610207 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区西航港大道二段685号;变更后:610207 四川省成都市双流区西航港经济开发区西航港大道中四段685号
  • 2015-08-12
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开的是数控刀具领域的一种带引屑槽的浅孔钻刀,该浅孔钻刀包括刀体、位于刀体端部的刀片以及位于刀体侧壁上成螺旋状的容屑槽,所述刀片安装在容屑槽一端的开口处,在所述刀片与容屑槽开口之间设有引屑槽,所述引屑槽一端的开口位于刀片靠近刀体轴线一侧的侧面,另一端的开口与容屑槽相连通。本实用新型的有益效果是:通过在刀片与容屑槽之间设置凹弧形的引屑槽,当铁屑从刀片内侧进入到引屑槽的时候,铁屑会在引屑槽内壁的挤压下发生卷曲并折断形成C形的小段铁屑,从而使得铁屑能顺着容屑槽顺利排到刀体外部,有效解决了铁屑擦伤刀体和被加工孔的问题,提高了刀片使用寿命和被加工孔的质量。