一种高导热泡棉类热界面材料及其制备方法

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专利状态

一种高导热泡棉类热界面材料及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2013-11-12

申请公布

2014-02-19

授权

2016-08-17

预估到期

2033-11-12

专利基础信息

申请号	CN201310559094.1	申请日	2013-11-12
申请公布号	CN103589134A	申请公布日	2014-02-19
授权公布号	CN103589134B	授权公告日	2016-08-17
分类号	C08L71/00;C08L75/04;C08L23/06;C08L21/00;C08L23/08;C08L61/06;C08K3/04;C08J9/40;C22C1/08
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	四川新金路集团股份有限公司
申请人地址	四川省德阳市旌阳区岷江西路二段57号

专利法律状态

2020-01-31

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):C08L71/00变更前专利权人:四川金路集团股份有限公司地址:618000 四川省德阳市旌阳区岷江西路二段57号变更后专利权人:四川新金路集团股份有限公司地址:618000 四川省德阳市区泰山南路二段733号银鑫.五洲广场一期21栋22-23层
2016-08-17

授权

状态信息

授权
2014-03-19

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C08L 71/00申请日:20131112
2014-02-19

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种高导热泡棉类热界面材料及其制备方法，属于石墨烯及电子工业技术领域；所述高导热泡棉类热界面材料包括泡棉和填充在泡棉孔隙内的石墨烯，其制备方法如下：首先将石墨烯分散在分散液中，再将石墨烯分散液均匀填充在泡棉的孔隙中，最后去除泡棉中的液态组分而成；本发明的高导热泡棉类热界面材料及其制备方法，利用泡棉为骨架和载体，创造性的将石墨烯填充进载体的孔隙中，克服了石墨烯发泡工艺中发泡过程控制难度大、生产成本高、成型难、石墨烯会影响内部泡孔结构而造成发泡率低、泡孔不均匀等缺点，整个制备工艺具有设备和操作简单、成本较低，容易实现产业化，且整个生产过程对环境友好，所得产品导热性好。

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