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专利状态
板对板插座
有效
专利申请进度
申请
2020-06-22
申请公布
2020-10-23
授权
2022-02-22
预估到期
2040-06-22
专利基础信息
申请号 CN202010572198.6 申请日 2020-06-22
申请公布号 CN111817048A 申请公布日 2020-10-23
授权公布号 CN111817048B 授权公告日 2022-02-22
分类号 H01R12/70;H01R12/71;H01R13/24;H01R13/405;H01R13/46
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业3区3号厂
专利法律状态
  • 2022-02-22
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-10-23
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种板对板插座,包括插座本体、插装于所述插座本体上的若干插座端子及成型于所述插座本体上的插座固定片,所述插座本体包括底壁、自所述底壁外周向上延伸形成的插座外围壁、自所述底壁中间向上凸出形成的中央岛部、形成于所述中央岛部与所述插座外围壁之间的插接腔及形成于所述插座本体横向两端的插座引导部,所述插座固定片包括主体部、自所述主体部纵向两端折弯延伸形成的一对接触臂及自所述接触臂端部反向折弯形成的固定端部,所述主体部、接触臂与所述固定端部的底部分别形成有与印刷电路板焊接的第一、第二、第三焊脚;本申请板对板插座与印刷电路板结合更为稳定牢固。