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专利状态
LVDS连接器及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2014-01-14
申请公布
2014-05-07
授权
2016-01-27
预估到期
2034-01-14
专利基础信息
申请号 CN201410016488.7 申请日 2014-01-14
申请公布号 CN103779693A 申请公布日 2014-05-07
授权公布号 CN103779693B 授权公告日 2016-01-27
分类号 H01R13/405;H01R13/514
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市得润电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市光明新区光明街道三十三路9号得润电子工业园
专利法律状态
  • 2016-01-27
    授权
    状态信息
    授权
  • 2014-06-04
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):H01R13/405;申请日:20140114
  • 2014-05-07
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种LVDS连接器包括多个导电端子、绝缘本体、遮蔽壳体和第一胶体。多个导电端子间隔设置在绝缘本体上且与绝缘本体的基体一体成型,遮蔽壳体包括第一壳体及第二壳体及弯折部,弯折之后遮蔽壳体形成一容纳空间,绝缘本体组装于容纳空间内,第一胶体与遮蔽壳体的第一壳体一体成型,解决薄长连接器容纳空间上侧塑胶容易塌陷,整体强度不够的问题,第一胶体与绝缘本体凹凸配合以组装固定,这样便免去了组装的繁琐工艺过程,提高了生产效率。导电端子与绝缘本体镶嵌且一体成型,加强了绝缘本体的强度,也避免了导电端子在受到碰撞时发生松动或翘曲现象。