集刺破和电测功能于一体的线束加工设备及线束加工方法

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专利状态

集刺破和电测功能于一体的线束加工设备及线束加工方法

有效

专利申请进度

申请

2013-11-18

申请公布

2014-03-26

授权

2016-11-30

预估到期

2033-11-18

专利基础信息

申请号	CN201310581274.X	申请日	2013-11-18
申请公布号	CN103682951A	申请公布日	2014-03-26
授权公布号	CN103682951B	授权公告日	2016-11-30
分类号	H01R43/28
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市得润电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明区凤凰街道汇通路269号得润电子工业园

专利法律状态

2020-06-05

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01R43/28；变更事项:专利权人；变更前:深圳市得润电子股份有限公司；变更后:深圳市得润电子股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518107 广东省深圳市光明新区光明街道三十三路9号得润电子工业园；变更后:518107 广东省深圳市光明区凤凰街道汇通路269号得润电子工业园
2016-11-30

授权

状态信息

授权
2014-12-10

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01R43/28；申请日:20131118
2014-03-26

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种集刺破和电测功能于一体的线束加工设备及线束加工方法，线束加工设备包括刺破装置，该刺破装置上设有为待加工线束的第一连接器和第二连接器分别提供定位位置的连接器定位座。线束加工设备还包括：与第一连接器相适配的第一针座，与第二连接器相适配的第二针座，以及测电单元；第一针座和第二针座分别与测电单元电连接；所述第一针座定位于所述连接器定位座上。本发明使得刺破功能和电性测试功能有效可靠的整合在一起，在不影响线束加工质量的前提下将两道工序合二为一，通过一人操作一台设备即可快速完成线束加工，减少了人力、物力及产品周转时间，有效降低了产品的生产成本。

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