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专利状态

高频连接器

有效

专利申请进度

申请

2018-07-06

授权

2019-01-15

预估到期

2028-07-06

专利基础信息

申请号	CN201821075615.0	申请日	2018-07-06
授权公布号	CN208385670U	授权公告日	2019-01-15
分类号	H01R13/02;H01R13/46;H01R13/40;H01R13/516;H01R13/648;H01R13/655
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市得润电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明区凤凰街道汇通路269号得润电子工业园

专利法律状态

2019-11-15

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01R13/02；变更事项:专利权人；变更前:深圳市得润电子股份有限公司；变更后:深圳市得润电子股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518107 广东省深圳市光明新区光明街道三十三路9号得润电子工业园；变更后:518107 广东省深圳市光明区凤凰街道汇通路269号得润电子工业园
2019-01-15

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种高频连接器，包括绝缘本体和收容于绝缘本体的多个导电端子，绝缘本体包括底壁以及自底壁的相对两侧平行延伸的侧壁，每一导电端子包括固持部、自固持部上端倾斜延伸的弹性臂和自固持部下端延伸的焊接部，固持部的侧边设置有弯折的引导部，弹性臂连接有接触臂，接触臂上设有突出的接触部；高频连接器还包括接地弹片，底壁上设置有收容接地弹片的接地槽，接地槽贯穿至底壁的下表面且未贯穿至所底壁的上表面，第一接地端子的引导部以及第二接地端子的引导部均与接地弹片接触。本实用新型实施例能够通过接地弹片将两排的接地端子短路连接，结构简单、组装方便。

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