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专利状态
修饰电极的制备方法与饲料添加剂赖氨酸铜中游离铜离子的测定应用
有效
专利申请进度
申请
2015-07-10
申请公布
2015-10-28
授权
2017-10-13
预估到期
2035-07-10
专利基础信息
申请号 CN201510404174.9 申请日 2015-07-10
申请公布号 CN105004774A 申请公布日 2015-10-28
授权公布号 CN105004774B 授权公告日 2017-10-13
分类号 G01N27/30;G01N27/48
分类 测量;测试;
申请人名称 广州天科生物科技有限公司
申请人地址 广东省广州市海珠区纺织路东沙街24号
专利法律状态
  • 2017-10-13
    授权
    状态信息
    授权
  • 2015-11-25
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):G01N27/30;申请日:20150710
  • 2015-10-28
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了修饰电极的制备方法与饲料添加剂赖氨酸铜中游离铜离子的测定应用,该制备方法,包括步骤:1)将裸玻碳电极进行表面处理;2)将上步得到的电极、对电极、参比电极置于硫酸溶液中进行循环扫描至伏安图稳定为止,活化电极;3)将三电极置于含有半胱氨螯合金属的溶液中,进行循环扫描,得到最终的修饰电极。也公开了修饰电极在铜离子及赖氨酸铜螯合率检测中的应用。本发明的制备方法简单,所制备的修饰电极用于铜离子和赖氨酸铜螯合率的检测,准确度高,检测方法简单,无需使用昂贵的仪器。