一种用于晶圆加工的工装系统

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专利状态

一种用于晶圆加工的工装系统

有效

专利申请进度

申请

2023-06-10

授权

2023-12-19

预估到期

2033-06-10

专利基础信息

申请号	CN202321471194.4	申请日	2023-06-10
授权公布号	CN220208904U	授权公告日	2023-12-19
分类号	H01L21/67;H01L21/687;B08B1/02;B08B15/04
分类	基本电气元件;
申请人名称	江苏亚威机床股份有限公司
申请人地址	江苏省扬州市黄海南路仙城工业园

专利法律状态

2023-12-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种晶圆加工的新型工装系统，涉及晶圆加工技术领域，旨在解决晶圆加工时，会产生玻璃粉尘，粉尘附着在晶圆表面，如果不进行清理，则影响后续的加工过程；通过放置槽内设有的限位机构与清洁机构之间相互配合，限位机构通过二号电动推缸和二号限位件将晶圆限位在由二号限位件、一号转杆、限位辊组成的限位空间内，避免在清洁过程中晶圆偏移松动，由箱体外的二号电机控制一号转杆旋转，从而控制晶圆旋转，在通过清洁机构对晶圆避免进行除尘处理，去除晶圆表面的玻璃粉尘，避免影响后续的加工过程；箱体上设有的收集机构对清除下去的粉尘进行收集，避免四处飞散，造成环境污染，且避免对晶圆造成破损。

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