通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料

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专利状态

通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料

有效

专利申请进度

申请

2018-05-08

授权

2019-01-18

预估到期

2028-05-08

专利基础信息

申请号	CN201820680344.5	申请日	2018-05-08
授权公布号	CN208391008U	授权公告日	2019-01-18
分类号	B22F3/11;B22F7/04;C22C9/00
分类	铸造；粉末冶金;
申请人名称	浙江长盛滑动轴承股份有限公司
申请人地址	浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路6号

专利法律状态

2019-01-18

授权

状态信息

授权

摘要

一种通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料，包括基板以及烧结于基板上的接触层，所述接触层中具有若干孔隙，平均孔隙率小于1％，任意单个孔隙的最大尺寸小于0.050mm，如此具有超低的孔隙率及孔隙尺寸，带来较高的机械强度与优良的抗疲劳性能，所以该轴承材料可优选用于制作发动机的连杆衬套等。由于是无铅铜合金烧结，满足了人体健康及环保要求。

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