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专利状态
通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料
有效
专利申请进度
申请
2018-05-08
授权
2019-01-18
预估到期
2028-05-08
专利基础信息
申请号 CN201820680344.5 申请日 2018-05-08
授权公布号 CN208391008U 授权公告日 2019-01-18
分类号 B22F3/11;B22F7/04;C22C9/00
分类 铸造;粉末冶金;
申请人名称 浙江长盛滑动轴承股份有限公司
申请人地址 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路6号
专利法律状态
  • 2019-01-18
    授权
    状态信息
    授权
摘要
一种通过松散烧结获得的具有超低孔隙率的轴承材料,包括基板以及烧结于基板上的接触层,所述接触层中具有若干孔隙,平均孔隙率小于1%,任意单个孔隙的最大尺寸小于0.050mm,如此具有超低的孔隙率及孔隙尺寸,带来较高的机械强度与优良的抗疲劳性能,所以该轴承材料可优选用于制作发动机的连杆衬套等。由于是无铅铜合金烧结,满足了人体健康及环保要求。