一种新发热体结构热敏打印头

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专利状态

一种新发热体结构热敏打印头

有效

专利申请进度

申请

2016-08-24

申请公布

2016-11-09

授权

2018-06-19

预估到期

2036-08-24

专利基础信息

申请号	CN201610717453.5	申请日	2016-08-24
申请公布号	CN106079904A	申请公布日	2016-11-09
授权公布号	CN106079904B	授权公告日	2018-06-19
分类号	B41J2/335
分类	印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕;
申请人名称	大连中盈科技股份有限公司
申请人地址	辽宁省大连市甘井子区大连湾街道苏家村银峡路18号

专利法律状态

2018-06-19

授权

状态信息

授权
2018-01-05

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):B41J2/335；登记生效日:20171218；变更事项:申请人；变更前:大连佳盈半导体技术有限公司；变更后:大连中盈科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:116000 辽宁省大连市甘井子区大连湾街道苏家工业园银峡路18号；变更后:116033 辽宁省大连市甘井子区大连湾街道苏家村银峡路18号
2017-03-22

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):B41J2/335；登记生效日:20170227；变更事项:申请人；变更前:大连佳盈半导体技术有限公司；变更后:大连中盈科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:116000 辽宁省大连市甘井子区大连湾街道苏家工业园银峡路18号；变更后:116033 辽宁省大连市甘井子区大连湾街道苏家村银峡路18号
2016-12-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B41J2/335；申请日:20160824
2016-11-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种新发热体结构热敏打印头，属于热敏打印头领域。包含多个分段式发热点，公共母线以及驱动IC；每个所述分段式发热点之间依次相互临接；公共母线位于所述分段式发热点的上部；每个所述分段式发热点的一端都与所述公共母线相连，另一端连接到所述驱动IC的管脚上。本发明的有益效果为：可以用较小表面电阻的电阻层做成高阻值发热体，实现了利用氮化钽来做高阻值发热体的可能性；此种结构发热体打印效果优于打印效果优于直通式，回路设计比两段式简单；使用氮化钽作为电阻层材料生产工艺简单、可靠。

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