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专利状态
一种环形包装盒的底盖封装装置
有效
专利申请进度
申请
2019-06-28
授权
2020-03-17
预估到期
2029-06-28
专利基础信息
申请号 CN201920992836.2 申请日 2019-06-28
授权公布号 CN210148819U 授权公告日 2020-03-17
分类号 B31B50/64;B31B50/04;B31B50/20;B31B50/74
分类 纸品制作;纸的加工;
申请人名称 汕头市甜甜乐糖果食品有限公司
申请人地址 广东省汕头市浮东码头路柯厝围
专利法律状态
  • 2020-03-17
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开一种环形包装盒的底盖封装装置,主要有步进输送带,所述步进输送带上均匀排列有若干支撑柱,且各支撑柱顶部设有托料盘,托料盘上边缘均匀分布有若干凸点。步进输送带前进方向需依次经过超声波焊接区、打孔区、顶料区、卸料区,所述超声波焊接区位于打孔区上方,超声波焊接区中设有由第三气缸驱动的超声波焊接盘;打孔区为位于步进输送带两侧的气动打孔器,气动打孔器由第一气缸驱动上下运行;所述顶料区为位于步进输送带两侧的顶料板,顶料板由第二气缸驱动上下运行;卸料区中设有机械臂。本实用新型采用步进输送带进行输送,实现环形包装底盖的批量焊接、脱位及卸料,可有效提高生产效率,降低人工成本。