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专利状态
地漏(莲花孔)
有效
专利申请进度
申请
2020-06-08
授权
2020-10-09
预估到期
2030-06-08
专利基础信息
申请号 CN202030285116.0 申请日 2020-06-08
授权公布号 CN306094161S 授权公告日 2020-10-09
分类号 23-01(12)
分类
申请人名称 山西金德尔排水科技有限公司
申请人地址 山西省太原市综改示范区太原学府园区发展路88号1幢华顿公司众创空间001室
专利法律状态
  • 2020-10-09
    授权
    状态信息
    授权
摘要
1.本外观设计产品的名称:地漏(莲花孔)。2.本外观设计产品的用途:用于排水。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图1。5.本外观设计产品的背面为使用时不容易看到或看不到的部位,省略设计1后视图;本外观设计产品的背面为使用时不容易看到或看不到的部位,省略设计2后视图;本外观设计产品的背面为使用时不容易看到或看不到的部位,省略设计3后视图。6.指定设计1为基本设计。