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专利状态
一种组合式三层抗地热地板
有效
专利申请进度
申请
2021-09-10
授权
2022-01-25
预估到期
2031-09-10
专利基础信息
申请号 CN202122183868.8 申请日 2021-09-10
授权公布号 CN215631294U 授权公告日 2022-01-25
分类号 E04F15/02
分类 建筑物;
申请人名称 苏州金象木业有限公司
申请人地址 江苏省苏州市吴江区桃源镇陶墩村
专利法律状态
  • 2022-01-25
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开的属于地板技术领域,具体为一种组合式三层抗地热地板,包括面板、基板、底板与连接件,所述基板内设有支撑层,且基板的上方与下方分别设有面板、底板,所述基板的一端上设有凸块,且基板的另一端设有能够容纳凸块的凹槽,所述底板内左右两端均设有连接槽,且连接槽的一侧槽口倾斜向上延伸开设进入基板内部,所述连接件用于插入连接槽中,本实用新型在地板中设有连接槽,同时通过连接件能够将两个地板完成连接,同时凸块插入凹槽中、凸块上的凸起插入凹槽内的插槽中,能够使得两个地板之间的连接更加紧密、稳定,能够适用于不同环境与区域的安装。