一种钣金工艺的地插弹起框架

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专利状态

一种钣金工艺的地插弹起框架

有效

专利申请进度

申请

2021-08-31

授权

2022-02-01

预估到期

2031-08-31

专利基础信息

申请号	CN202122087281.7	申请日	2021-08-31
授权公布号	CN215732368U	授权公告日	2022-02-01
分类号	H01R13/502
分类	基本电气元件;
申请人名称	浙江锦豪电器有限公司
申请人地址	浙江省温州市乐清市柳市镇新光工业园区新光大道140号

专利法律状态

2022-02-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种钣金工艺的地插弹起框架，包括框架本体，所述框架本体包括左侧边和右侧板，所述左侧板的左端面上一体设置有第一拉伸凸轴，右侧板的右端面上一体设置有第二拉伸凸轴；所述左侧板和右侧板的后上端之间一体设置有定位板，左侧板和右侧板的前上端之间可拆卸设置有加强插板。上述技术方案，第一拉伸凸轴和第二拉伸凸轴采用拉伸的方式制造，圆柱形结构强度高，没有切口，不易变形、不易断裂、坚固耐用；且左侧板和右侧板的前上端之间可拆卸设置有加强插板，装配简单，定位可靠，使得地插弹起框架坚固耐用，不易变形，实用性好。

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