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专利状态
一种散热结构及移动终端
有效
专利申请进度
申请
2022-10-26
授权
2023-04-07
预估到期
2032-10-26
专利基础信息
申请号
CN202222842180.0
申请日
2022-10-26
授权公布号
CN218831105U
授权公告日
2023-04-07
分类号
H05K7/20
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
杭州灵伴科技有限公司
申请人地址
浙江省杭州市余杭区仓前街道良睦路1288号8幢101
专利法律状态
2023-04-07
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及电子产品领域,具体地涉及一种散热结构及移动终端,其中散热结构包括金属支撑件、PCB电路板以及金属屏蔽罩,所述金属支撑件与金属屏蔽罩均能够热传导,所述PCB电路板上设置有至少两个发热元件,且其中至少有两个发热元件高度不同,所述金属屏蔽罩设置在PCB板上且能够覆盖所有发热元件,每个所述发热元件与金属屏蔽罩之间均填充有第一导热层,所述金属屏蔽罩与金属支撑件之间填充有第二导热层,所述第一导热层的厚度小于第二导热层的厚度,所述金属支撑件的表面积大于所述金属屏蔽罩的表面积;本实用新型的目的即在于提供一种散热结构及移动终端,通用性、散热效果较好,体积占用小。
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