灌胶处理的防爆电路板装置和防爆AR头环装置

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专利状态

灌胶处理的防爆电路板装置和防爆AR头环装置

有效

专利申请进度

申请

2022-06-15

授权

2022-12-06

预估到期

2032-06-15

专利基础信息

申请号	CN202221501135.2	申请日	2022-06-15
授权公布号	CN217985515U	授权公告日	2022-12-06
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	杭州灵伴科技有限公司
申请人地址	浙江省杭州市余杭区仓前街道景兴路999号6幢209-6-263室

专利法律状态

2022-12-06

授权

状态信息

授权

摘要

本公开的实施例公开了灌胶处理的防爆电路板装置和防爆AR头环装置。该灌胶处理的防爆电路板装置的一具体实施方式包括印制线路板、至少一个元件和至少一个防爆遮蔽盖，其中，上述至少一个元件中的每个元件与上述印制线路板固定连接；上述至少一个防爆遮蔽盖中的每个防爆遮蔽盖设有进胶孔和出气孔，上述防爆遮蔽盖与上述印制线路板固定连接，上述防爆遮蔽盖覆盖在上述至少一个元件中的元件上，上述防爆遮蔽盖与上述防爆遮蔽盖覆盖的元件之间灌满导热胶。该防爆AR头环装置的一具体实施方式包括AR头环。该实施方式减轻了防爆电子产品的重量。

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