图形化衬底、外延片、制作方法、存储介质及LED芯片

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专利状态

图形化衬底、外延片、制作方法、存储介质及LED芯片

有效

专利申请进度

申请

2019-05-24

申请公布

2019-08-30

授权

2020-04-28

预估到期

2039-05-24

专利基础信息

申请号	CN201910441026.2	申请日	2019-05-24
申请公布号	CN110190163A	申请公布日	2019-08-30
授权公布号	CN110190163B	授权公告日	2020-04-28
分类号	H01L33/20;H01L33/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	康佳集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道科技园科技南十二路28号康佳研发大厦15-24层

专利法律状态

2020-04-28

授权

状态信息

授权
2019-09-24

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01L33/20；申请日:20190524
2019-08-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种图形化衬底、外延片、制作方法、存储介质及LED芯片，所述图形化衬底应用于Micro LED，由于其本体上设置有至少一个可容置至少一部分外延过程中掉落的外延材料的容置槽。本发明所提供的图形化衬底，在MOCVD炉内高速旋转成型外延层的过程中所产生的多余外延材料，至少一部分可掉落至容置槽内，而不会残留在外延层上，改善了外延层厚度不均匀的问题，进而提高了波长均匀性，即本发明所提供的图形化衬底至少改善了波长不均匀的问题。

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