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专利状态
一种在内凹工件上贴合柔性电路板的装置
有效
专利申请进度
申请
2021-10-11
授权
2022-04-19
预估到期
2031-10-11
专利基础信息
申请号
CN202122445039.2
申请日
2021-10-11
授权公布号
CN216330191U
授权公告日
2022-04-19
分类号
B29C65/54;B29C65/78;B29L31/34N
分类
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称
康佳集团股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区粤海街道科技园科技南十二路28号康佳研发大厦15-24层
专利法律状态
2022-04-19
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及工装领域,具体涉及一种在内凹工件上贴合柔性电路板的装置,包括:支撑治具,支撑治具上设置有板凹槽,板凹槽用于放置柔性电路板;内凹工件固定模具,内凹工件固定模具上设置有工件槽,工件槽用于放置为内凹的内凹工件;支撑治具设置有板凹槽的一面与工件槽相对;支撑治具通过插入内凹工件内,使柔性电路板贴合到内凹工件的内凹曲面上。本申请使用夹取将柔性电路板夹取放置在支撑治具上,再用内置有内凹工件的内凹工件固定模具与支撑治具配合连接,通过结构的定位装配,减小了人为的操作失误,使得柔性电路板准确的贴合到内凹工件上。
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