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专利状态
一种LED芯片的研磨结构、研磨方法及LED芯片
有效
专利申请进度
申请
2019-07-23
申请公布
2019-11-19
授权
2021-09-14
预估到期
2039-07-23
专利基础信息
申请号 CN201910665453.9 申请日 2019-07-23
申请公布号 CN110465883A 申请公布日 2019-11-19
授权公布号 CN110465883B 授权公告日 2021-09-14
分类号 B24B37/00;B24B37/27;B24B37/11;B24B1/00
分类 磨削;抛光;
申请人名称 康佳集团股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区粤海街道科技园科技南十二路28号康佳研发大厦15-24层
专利法律状态
  • 2021-09-14
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-12-13
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B24B37/00;申请日:20190723
  • 2019-11-19
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明所提供的一种LED芯片的研磨结构、研磨方法及LED芯片,包括:研磨盘,以及与所述研磨盘相适配的压块;所述压块的下端面用于固定LED芯片,所述研磨盘的上端面设置有用于放置所述压块且呈曲面状的曲面研磨区,所述曲面研磨区用于与所述LED芯片的出光面相接触;当所述研磨盘处于旋转状态时,所述曲面研磨区对所述LED芯片的出光面进行研磨,并将所述LED芯片的出光面研磨成与所述曲面研磨区相适配的曲面。本发明通过在研磨盘上设置呈曲面状的曲面研磨区,并设置压块,将LED芯片的出光面研磨成为曲面,改变了现有LED芯片的发光角度,有针对性的形成了不同的发光效果,增强了LED芯片的使用方便性。