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专利状态
一种手机壳体及其成型模具
有效
专利申请进度
申请
2020-01-17
申请公布
2020-06-05
授权
2021-06-25
预估到期
2040-01-17
专利基础信息
申请号 CN202010055049.2 申请日 2020-01-17
申请公布号 CN111246004A 申请公布日 2020-06-05
授权公布号 CN111246004B 授权公告日 2021-06-25
分类号 H04M1/18
分类 电通信技术;
申请人名称 深圳市天龙世纪科技发展有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙华新区大浪街道同胜社区泉新源工业区1号工业楼3层、5层
专利法律状态
  • 2021-06-25
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-06-30
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效 IPC(主分类):H04M1/18
  • 2020-06-05
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种手机壳体及其成型模具,涉及手机配件的技术领域,其包括外壳以及设置于外壳上的按键组件,外壳内壁上开设有安装槽,外壳背面开设有与安装槽背对的置换槽,按键组件包括设置于所述安装槽内的接触膜、设置于接触膜上的导电基、设置于置换槽内的置换盖以及滑移设置于置换盖上的活动键,置换槽的底壁上开设有一个或多个与安装槽连通的通孔,活动键穿过通孔与接触膜抵接且当活动键滑动时推动导电基与PCB控制电路板电连接以实现相应功能的开启或关闭,导电基的数量与活动键的数量一致且少于或等于通孔数量。本发明具有能在改变手机壳体按键数量的同时减少模具调整从而降低生产成本的效果。