具有可拆卸式发光模块的内存模块

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专利状态

具有可拆卸式发光模块的内存模块

有效

专利申请进度

申请

2015-12-22

授权

2016-06-01

预估到期

2025-12-22

专利基础信息

申请号	CN201521076399.8	申请日	2015-12-22
授权公布号	CN205281332U	授权公告日	2016-06-01
分类号	G06F1/16;F21K9/20;H05B33/08;F21V23/06;F21Y115/10N
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳市金邦科技发展有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区蛇口工业区工业六路以北沿山路以东兴兴工业大厦401

专利法律状态

2016-06-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种具有可拆卸式发光模块的内存模块，包括一内存本体以及一可拆卸式发光结构。内存本体具有一第一电讯号连接端子。可拆卸式发光结构可拆卸地设置于内存本体上，可拆卸式发光结构包括一承载基座及一发光单元。承载基座包括一对应于第一电讯号连接端子的第二电讯号连接端子。发光单元设置于承载基座上，且发光单元通过第二电讯号连接端子电性连接于第一电讯号连接端子。

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