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专利状态
一种新型插座结构
有效
专利申请进度
申请
2022-01-14
授权
2022-07-05
预估到期
2032-01-14
专利基础信息
申请号
CN202220088544.8
申请日
2022-01-14
授权公布号
CN216903449U
授权公告日
2022-07-05
分类号
H01R13/447;H01R13/52;H01R13/508
分类
基本电气元件;
申请人名称
重庆西野电器制造有限公司
申请人地址
重庆市大渡口区茄子溪新街213号
专利法律状态
2022-07-05
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及插座技术领域,特别是涉及一种新型插座结构,包括插座壳体,插座壳体表面设有安装槽,安装槽内设有插头接电孔,安装槽内通过连接结构转动连接有防误触板,防误触板上设有插头适配孔,插座壳体与防误触板之间设有复位装置,复位装置包括限位块、限位槽和复位件,防误触板后表面边沿的局部位置向后凸起形成限位块,安装槽内设有限位槽以供限位块滑动,复位件安装在限位槽内且复位件的一端与限位槽内壁连接,复位件的另一端与限位块连接,使得插入插头竖向转动后插头适配孔与插头接电孔呈正对设置,拔出插头后插头适配孔与插头接电孔呈错位设置,能够对插座上的插口进行防尘保护,且防止人们误触插口。
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