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专利状态
封装层压装置及设备
有效
专利申请进度
申请
2022-08-19
授权
2023-03-14
预估到期
2032-08-19
专利基础信息
申请号 CN202222193412.4 申请日 2022-08-19
授权公布号 CN218632072U 授权公告日 2023-03-14
分类号 H01L31/18;H01L31/048
分类 基本电气元件;
申请人名称 天合光能股份有限公司
申请人地址 江苏省常州市新北区天合光伏产业园天合路2号
专利法律状态
  • 2023-03-14
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供一种封装层压装置及设备,封装层压装置包括第一层压部件、第二层压部件和微波组件,第一层压部件和第二层压部件相对设置,且可在二者相对的方向上相互靠近或远离,用于对电池层压组件进行层压焊接,微波组件设置在第一层压部件和/或第二层压部件上,用于通过第一层压部件和/或第二层压部件将微波组件产生的微波传输至电池层压组件,以利用微波对电池层压组件进行预焊接。本实用新型提供的封装层压装置及设备,能够提高太阳能电池的产能及良率。