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专利状态

一种LED灯丝辅助焊接结构

有效

专利申请进度

申请

2021-08-04

授权

2022-01-04

预估到期

2031-08-04

专利基础信息

申请号	CN202121805564.4	申请日	2021-08-04
授权公布号	CN215393495U	授权公告日	2022-01-04
分类号	B23K37/04;B23K37/047;B25H1/08;B25H1/10
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	安徽世林照明股份有限公司
申请人地址	安徽省六安市霍山经济开发区

专利法律状态

2022-01-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED灯丝辅助焊接结构，涉及辅助焊接技术领域，用于解决现有灯丝焊接辅助结构进行翻面焊接检修时，在翻转过程中导致电子元件受到挤压，以及不能针对不同规格形状的电路板进行安全稳定的放置；包括底座、扩撑组件、移动组件和夹持组件，底座的顶部四角通过点焊固定有支撑杆，支撑杆上方安装有移动组件，移动组件上方安装有扩撑组件，扩撑组件的外侧安装有夹持组件，扩撑组件包括L型围杆，四个L型围杆组成四边形，L型围杆相邻的一端均开设有第一槽孔；本实用新型能够针对不同规格及形状的电路板进行安全的夹持和放置，以及对电路板翻转检修时，不会挤压到电子元件导致电路板损坏。

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