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专利状态
一种电子元件引脚压扁工艺及其设备
有效
专利申请进度
申请
2021-09-29
申请公布
2021-12-28
授权
2023-06-13
预估到期
2041-09-29
专利基础信息
申请号 CN202111151490.1 申请日 2021-09-29
申请公布号 CN113843371A 申请公布日 2021-12-28
授权公布号 CN113843371B 授权公告日 2023-06-13
分类号 B21F1/02;B21F5/00;B21F11/00;H01L21/67
分类 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压;
申请人名称 安徽世林照明股份有限公司
申请人地址 安徽省六安市霍山经济开发区
专利法律状态
  • 2023-06-13
    授权
    状态信息
    授权
  • 2022-01-14
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):B21F1/02;申请日:20210929
  • 2021-12-28
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及电子元件引脚加工技术领域,具体为一种电子元件引脚压扁工艺及其设备,包括对电子元件引脚的拉直处理,在电子元件引脚上合适的位置进行压扁加工,接着对电子元件引脚的一端进行切断处理,最后对加工后的电子元件引脚进行自动收料,本发明通过在机架的正面设置压扁机构,利用压扁机构中的压料块对加工槽内部的电子元件引脚进行加工处理,使加工后的电子元件引脚呈扁平状,通过扁平状的电子元件引脚能够限制元件插入线路板孔内的深度,另外通过调整压料块位置,在电子元件引脚合适的位置进行压扁加工,通过将电子元件引脚进行压扁加工的方式来替代采用绝缘皮或套管的限位方式,进而有效的节省元件上绝缘皮或套管的材料成本。