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专利状态

一种COB灯封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-10-15

授权

2021-05-25

预估到期

2030-10-15

专利基础信息

申请号	CN202022300469.0	申请日	2020-10-15
授权公布号	CN213278090U	授权公告日	2021-05-25
分类号	H01L25/075;H01L33/58;H01L33/54;G09F9/33
分类	基本电气元件;
申请人名称	巨洋神州科技集团有限公司
申请人地址	山东省济南市历下区龙鼎大道东侧济南全运村商业项目ABC地块A-2号楼9层901室

专利法律状态

2024-01-16

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H01L 25/075；专利号:ZL2020223004690；登记号:Y2023980075254；登记生效日:20231228；出质人:巨洋神州科技集团有限公司；质权人:济南农村商业银行股份有限公司历下支行；实用新型名称:一种COB灯封装结构；申请日:20201015；授权公告日:20210525
2021-05-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型本实用新型涉及一种COB封装技术领域，尤其是一种COB显示屏封装结构。该封装结构包括：包括基板、填充胶体和灯珠，所述基板上设有线路，所述基板正面上设有灯罩，所述灯珠设于灯罩内且与基板上的线路电性连接，所述灯珠处在同一水平线上，所述灯罩四周外部通过胶体进行填充，填充胶体顶部设有抗光涂层；提高封装性的同时，可以保持好的视角和透光率。

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