MCU和触控IC组合封装烧录测试的方法

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专利状态

MCU和触控IC组合封装烧录测试的方法

有效

专利申请进度

申请

2011-02-24

申请公布

2011-08-17

授权

2014-01-15

预估到期

2031-02-24

专利基础信息

申请号	CN201110044288.9	申请日	2011-02-24
申请公布号	CN102156256A	申请公布日	2011-08-17
授权公布号	CN102156256B	授权公告日	2014-01-15
分类号	G01R31/28
分类	测量；测试;
申请人名称	苏州瀚瑞微电子有限公司
申请人地址	江苏省苏州市高新区科技城培源路2号微系统园M1栋3楼

专利法律状态

2014-01-15

授权

状态信息

授权
2011-09-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20110224
2011-08-17

公布

状态信息

公布

摘要

本发明MCU和触控IC组合封装测试烧录的方法，包括测试机，其步骤如下：编写烧录程序并将其转换成二进制pattern形式；将组合封装产品置放在测试机上进行烧录测试。本发明所述的测试方法，不但简单，而且测试人员针对组合产品不再需要提前烧录，可直接将烧录程序通过测试机实现烧录的目的。本发明由于不再需要提前烧录，所以节约了测试时间；而且不再利用烧录器，也降低了设备的损耗率。

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