一种皮套键盘加工用热压裁切装置

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专利状态

一种皮套键盘加工用热压裁切装置

有效

专利申请进度

申请

2022-08-03

授权

2023-02-28

预估到期

2032-08-03

专利基础信息

申请号	CN202222039889.7	申请日	2022-08-03
授权公布号	CN218535597U	授权公告日	2023-02-28
分类号	B29C51/32;B29C51/00
分类	塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
申请人名称	东莞市赛顺电子科技有限公司
申请人地址	广东省东莞市石排镇埔心西坑路

专利法律状态

2023-02-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及皮套键盘加工技术领域，公开了一种皮套键盘加工用热压裁切装置，包括液压缸，所述液压缸的驱动端外部固定连接有连接板，所述连接板的左右两端均固定连接有固定轴，两个所述固定轴的外部固定连接有第一弹簧，两个所述第一弹簧的底端固定连接有上模槽，所述上模槽的底端均固定连结有多个裁切件，所述液压缸的外部固定连接有机架，所述机架的底端固定连接有工作台，所述工作台的顶端中部设置有切割槽。本实用新型中，首先通过液压缸、连接板、第一弹簧、固定块、固定轴以及上模槽和裁切件的相互配合下，从而使皮套键盘挤压可成型后能够对多余的物料进行裁切掉，裁切的时候不容易裁切损坏。

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