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专利状态

一种U型圈倒装防水结构

有效

专利申请进度

申请

2014-07-28

授权

2014-12-17

预估到期

2024-07-28

专利基础信息

申请号	CN201420418531.8	申请日	2014-07-28
授权公布号	CN204031675U	授权公告日	2014-12-17
分类号	H05K5/06;G03B17/08;H04N5/225
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳高迪数码有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁路441号龙岗天安数码创业园一号厂房A501单元

专利法律状态

2014-12-17

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种U型圈倒装防水结构，包括塑胶壳、防水圈和上压板，所述塑胶壳上设置有一密封槽，所述密封槽内设置有一突起部；所述防水圈卡嵌于所述密封槽中，且防水圈内设置有一凹槽，所述凹槽倒扣于所述突起部上；所述上压板位于防水圈上方，且上压板底部设置有一凸台，所述凸台、凹槽与突起部三者处于同一垂直线上。本实用新型在塑胶壳上密封槽内设置一个突起部，并利用倒U型防水圈倒扣于密封槽内，且使突起部对应位于所述防水圈的凹槽内，同时在上压板底部设置有一个凸台，利用凸台下压倒U型防水圈，使突起部对应进入到防水圈的凹槽内，而同时防水圈向密封槽的内侧壁挤压，在上压板和密封圈的共同作用下，使密封圈与塑胶壳上密封槽之间形成良好密封，从而达到较好的防水效果。

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