高强度抗扭焊接滚花连接件、线路主板及移动终端

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专利状态

高强度抗扭焊接滚花连接件、线路主板及移动终端

有效

专利申请进度

申请

2020-09-22

授权

2021-08-20

预估到期

2030-09-22

专利基础信息

申请号	CN202022093342.6	申请日	2020-09-22
授权公布号	CN214014639U	授权公告日	2021-08-20
分类号	H05K1/18;H01R12/58
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳微步信息股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港3栋一层、三层、四层

专利法律状态

2021-08-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种高强度抗扭焊接滚花连接件、线路主板及移动终端。高强度抗扭焊接滚花连接件包括第一柱体、第二柱体及设于所述第一柱体的连接部。所述第一柱体包括台阶面、第一外周壁、及自所述第一外周壁凹陷且间隔分布的第一滚花槽，所述第一滚花槽延伸至所述台阶面。所述第二柱体自所述台阶面局部凸出，所述连接部用于连接外扩连接件。滚花连接件设置为台阶轴结构，安装和定位精度高。第一柱体的第一外周壁设置凹槽状的第一滚花槽，以扩大第一柱体的焊锡连接面积，连接件的吃锡量大，连接强度高且抗扭强度高。

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