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专利状态

电子装置

有效

专利申请进度

申请

2019-11-04

申请公布

2020-04-10

授权

2021-06-08

预估到期

2039-11-04

专利基础信息

申请号	CN201911065884.8	申请日	2019-11-04
申请公布号	CN110989768A	申请公布日	2020-04-10
授权公布号	CN110989768B	授权公告日	2021-06-08
分类号	G06F1/16;H04M1/02
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳微步信息股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道科技园社区高新中二道5号生产力大楼B101

专利法律状态

2023-07-21

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):G06F1/16；专利号:ZL2019110658848；变更事项:专利权人；变更前:深圳微步信息股份有限公司；变更后:深圳微步信息股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市南山区高新中一道2号长园新材料港3栋一层、三层、四层；变更后:518000 广东省深圳市南山区粤海街道科技园社区高新中二道5号生产力大楼B101
2021-06-08

授权

状态信息

授权
2020-05-05

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G06F1/16；申请日:20191104
2020-04-10

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种电子装置。所述电子装置包括壳体、电路板、固定件、及固定支架，所述固定支架包括具有第一固定孔的垫片部及连接所述垫片部的连接部，所述电路板包括与所述第一固定孔对应的第二固定孔，所述壳体包括与所述第二固定孔对应的固定柱，所述固定柱包括第三固定孔，所述电路板的第二固定孔套设于所述固定柱外围，所述固定件穿过所述垫片部的第一固定孔锁固于所述固定柱的第三固定孔中以将所述固定支架与所述电路板固定，所述连接部远离所述垫片部的一端与所述电路板固定，所述垫片部的厚度小于所述电路板的厚度及所述固定柱的高度。所述电子装置的厚度较薄，符合电子装置薄型化的发展趋势。

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