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专利状态

移动终端

有效

专利申请进度

申请

2017-08-21

申请公布

2017-11-03

授权

2020-12-29

预估到期

2037-08-21

专利基础信息

申请号	CN201710717524.6	申请日	2017-08-21
申请公布号	CN107317898A	申请公布日	2017-11-03
授权公布号	CN107317898B	授权公告日	2020-12-29
分类号	H04M1/02;G06F1/16
分类	电通信技术;
申请人名称	深圳市天珑移动技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B

专利法律状态

2020-12-29

授权

状态信息

授权
2017-11-28

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:H04M 1/02申请日:20170821
2017-11-03

公布

状态信息

公开

摘要

本申请涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种移动终端，其包括：主板；底壳，底壳支撑于主板上；指纹模组；背胶，指纹模组通过背胶粘接于底壳背离主板的一侧；电池盖，电池盖上具有指纹操作孔和按压面，指纹模组位于电池盖与底壳之间，按压面向指纹模组施加按压力，指纹模组的一部分裸露于指纹操作孔。此时可以通过调整背胶的厚度，使得电池盖的按压面可以向指纹模组施加按压力，使得电池盖与指纹模组的配合位置具有更高的配合可靠性，而不容易出现间隙，液体也就不容易进入移动终端的内部而导致主板等器件被腐蚀，使得移动终端可以更加可靠地工作。另外，电池盖与指纹模组的配合位置不容易出现间隙，也可以提升移动终端的外观质量。

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