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专利状态
一种多系统合路平台
有效
专利申请进度
申请
2019-10-10
授权
2020-07-24
预估到期
2029-10-10
专利基础信息
申请号 CN201921688489.0 申请日 2019-10-10
授权公布号 CN211088462U 授权公告日 2020-07-24
分类号 H01P1/213;H01P5/12
分类 基本电气元件;
申请人名称 南京华脉科技股份有限公司
申请人地址 江苏省南京市江宁区东山(高桥)工业集中区润发路11号
专利法律状态
  • 2020-07-24
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种多系统合路平台,包括一级异频合路部分,二级同频合路部分和传输线部分,所述一级异频合路部分、二级同频合路部分和传输线部分采用一体化结构,共用一个腔体;所述一级异频合路部分分为两个八端口合路器,且两个八端口合路器的公共端口位于同一侧;所述同频合路部分位于两个一级异频合路器公共端口的一侧;所述传输线部分采用带状线结构。本实用新型的有益效果在于,采用一体化结构损耗更小,尺寸更小,性能更稳定。