蒸烤一体集成灶用包装框架

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专利状态

蒸烤一体集成灶用包装框架

有效

专利申请进度

申请

2020-12-30

授权

2021-10-01

预估到期

2030-12-30

专利基础信息

申请号	CN202023285176.6	申请日	2020-12-30
授权公布号	CN214325666U	授权公告日	2021-10-01
分类号	B65D6/24;B65D25/00;B65D85/68
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	嵊州市卡梦帝电器有限公司
申请人地址	浙江省绍兴市嵊州市三界镇工业园区文华路

专利法律状态

2021-10-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了蒸烤一体集成灶用包装框架，包括顶框组件、底框组件、立杆和限位板，限位板呈L形状，限位板设有缺口，立杆内嵌并焊接在缺口中，处于同一根立杆上设有上下分布的至少两块限位板，上下相邻两块限位板之间嵌入有连接板，单块限位板的顶部和底部均设有凹槽，连接板的顶部嵌入到上方的限位板底部的凹槽中，连接板的底部嵌入到下方的限位板顶部的凹槽中。相邻两根立杆上的连接板之间固定连接有加强杆。本实用新型采用限位板贴附在纸箱的侧面上，避免纸箱在包装框架中晃动，同时可确定互嵌的限位板和连接板在立杆的设置高度，确定限位板在纸箱的作用点，而且整个包装框架具有足够的强度和稳定性，满足对集成灶的包装及运输。

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