半导体器件的并联装置_专利查询-品牌网

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专利状态

半导体器件的并联装置

有效

专利申请进度

申请

2021-06-18

授权

2022-01-11

预估到期

2031-06-18

专利基础信息

申请号	CN202121364008.8	申请日	2021-06-18
授权公布号	CN215496714U	授权公告日	2022-01-11
分类号	H01L27/02;H02M1/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市禾望电气股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场（二期）六层西座609室

专利法律状态

2022-01-11

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开一种半导体器件的并联装置，包括多个半导体器件、正直流母线以及负直流母线；每一个半导体器件的正直流端与所述正直流母线连接，每一个半导体器件的负直流端与所述负直流母线连接，每一个半导体器件的正直流端与负直流端之间连接有第一吸收电路；相邻的半导体器件的正直流端与负直流端之间连接有第二吸收电路。本申请通过在相邻的半导体器件的正直流端与负直流端之间连接吸收电路，能够有效增加吸收电路数量；在空间紧张的情况下，可以通过弱化单个吸收电路的能力，减小单个吸收电路的体积；从而最大效率利用空间，提升半导体器件过压保护效果。

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