芯片拆卸方法及装置_专利查询-品牌网

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专利状态

芯片拆卸方法及装置

有效

专利申请进度

申请

2018-11-29

申请公布

2019-02-15

授权

2020-12-11

预估到期

2038-11-29

专利基础信息

申请号	CN201811442645.5	申请日	2018-11-29
申请公布号	CN109332838A	申请公布日	2019-02-15
授权公布号	CN109332838B	授权公告日	2020-12-11
分类号	B23K1/018
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	威创集团股份有限公司
申请人地址	四川省成都市金牛区人民北路二段118号1栋24楼2406号

专利法律状态

2024-02-06

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):B23K1/018；登记生效日:20240119；变更事项:专利权人；变更前:威创集团股份有限公司；变更后:四川鲸狼科技集团有限公司；变更事项:地址；变更前:510000 广东省广州市高新技术产业开发区科珠路233号；变更后:610000 四川省成都市金牛区人民北路二段118号1栋24楼2406号
2020-12-11

授权

状态信息

授权
2019-03-12

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K1/018；申请日:20181129
2019-02-15

公布

状态信息

公布

摘要

本申请提供的芯片拆卸方法及装置，通过使用回流焊设备作为拆卸芯片的加热装置和拆卸装置。根据待拆卸芯片的面积大小，计算拆卸所述芯片需要的温度和所述回流焊设备的导轨的移动速度。在所述回流焊设备的传送导轨上放置多个待拆卸的板卡。所述板卡沿着所述传送导轨的进入所述回流焊设备内部。其中所述待拆卸板卡包含待拆卸芯片的一面朝下放置。所述待拆卸芯片在所述回流焊设备中加热一段时间之后，所述待拆卸芯片在重力作用下自然掉落。

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