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专利状态

一种PCB板接地结构

有效

专利申请进度

申请

2018-06-27

授权

2019-06-07

预估到期

2028-06-27

专利基础信息

申请号	CN201820996646.3	申请日	2018-06-27
授权公布号	CN208955229U	授权公告日	2019-06-07
分类号	H01R12/71;H01R12/55;H01R4/64;H01R4/30;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11
分类	基本电气元件;
申请人名称	希望森兰科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市双流区西航港机场路181号

专利法律状态

2019-06-07

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种用于电子设备的PCB板接地结构，包括内螺纹接地柱、PCB板和金属组合螺钉。当电子设备需要抗干扰接地时，通过组合螺钉将PCB板连接于内螺纹接地柱上，即可实现PCB板接地；当不需要抗干扰接地时，拧出组合螺钉不与PCB板上的金属圆环焊盘接触，即可达到PCB板不接地的目的；为防止组合螺钉拧出时掉落，可将组合螺钉拧入设置在附近的螺纹孔内，以备接地时所需。接地的方式可以是单点、多点，此法较走线接地增加了一种选择，适用可靠。

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