一种小体积高密度整体散热型材

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专利状态

一种小体积高密度整体散热型材

有效

专利申请进度

申请

2021-08-09

授权

2021-12-21

预估到期

2031-08-09

专利基础信息

申请号	CN202121837916.4	申请日	2021-08-09
授权公布号	CN215269331U	授权公告日	2021-12-21
分类号	H05K7/20;H05K7/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	希望森兰科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市成都西航港经济开发区空港二路二段1599号

专利法律状态

2021-12-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种小体积高密度整体散热型材，该散热型材为一个整体型材，包括散热基座、散热翅片和散热介质通道,散热基座的左外侧面、右外侧面和顶部外侧面为器件安装面,散热介质通道内腔壁面和散热基座底部位置分布有散热翅片。本实用新型具有体积小，重量轻，布局合理，散热功率密度大，整体型材结构简单易挤出成型，成本低廉的特点。

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