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专利状态

PCB板可选接地结构

有效

专利申请进度

申请

2020-04-28

授权

2020-10-20

预估到期

2030-04-28

专利基础信息

申请号	CN202020668425.0	申请日	2020-04-28
授权公布号	CN211720818U	授权公告日	2020-10-20
分类号	H05K1/02;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	希望森兰科技股份有限公司
申请人地址	四川省成都市双流区西航港机场路181号

专利法律状态

2020-10-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于电子电路的PCB板可选接地结构，包括PCB板（2）上嵌入端子底座（3）内的螺母（6）以及对应的二个三组合螺钉（5），导向限位罩（1）通过塑料件端子底座（3）上的卡扣（31）安装到位。金属端子（4）焊接于PCB板（2）上进而固定了所述端子底座（3），三组合螺钉（5）向下拧紧通过中间金属端子（4）导通相邻金属端子（4），三组合螺钉（5）向上拧出与金属端子（4）不相接触，中间金属端子（4）与PCB接地安装孔（21）电气上相通。通过三组合螺钉（5）的旋紧和拧出，实现接地与不接地选择，通过导向限位罩（1），使操作方便的同时防止螺钉拧出掉落。

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