教育培训
| 申请号 | CN201110034306.5 | 申请日 | 2011-01-31 |
| 申请公布号 | CN102618829A | 申请公布日 | 2012-08-01 |
| 授权公布号 | CN102618829B | 授权公告日 | 2014-08-13 |
| 分类号 | C23C14/16;C23C14/35;A61L27/30;A61L27/04 | ||
| 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; | ||
| 申请人名称 | 乐普（北京）医疗器械股份有限公司 | ||
| 申请人地址 | 北京市昌平区科技园区超前路37号3号楼 | ||
