一种具有连接结构的集成电路板

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专利状态

一种具有连接结构的集成电路板

有效

专利申请进度

申请

2022-08-18

授权

2022-12-13

预估到期

2032-08-18

专利基础信息

申请号	CN202222188251.X	申请日	2022-08-18
授权公布号	CN218041910U	授权公告日	2022-12-13
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市通恒伟创科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区德政路1号森海诺科创大厦401

专利法律状态

2022-12-13

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有连接结构的集成电路板，涉及集成电路板技术领域，针对现有的集成电路板检查时需要进行锡焊焊接与测试设备连接，导致不方便测试的问题，现提出如下方案，其包括电路板主体和两个呈对称分布的固定支架，所述固定支架固定安装于电路板主体顶端，所述固定支架外侧滑动套设有滑套，所述固定支架内部侧壁固定安装有固定隔板，所述固定支架内部侧壁沿竖直方向滑动安装有夹板，所述固定隔板贯穿式开设有活动槽，所述活动槽内滑动安装有连接块，所述连接块一端与夹板固定连接。本实用新型在集成电路板生产好以后，实现集成电路板与测试设备的快速焊接和拆卸，节省连接过程的时间，提高集成电路板的检测效率。

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