一种高强耐磨抗氧化的集成电路板

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专利状态

一种高强耐磨抗氧化的集成电路板

有效

专利申请进度

申请

2022-04-19

授权

2022-12-16

预估到期

2032-04-19

专利基础信息

申请号	CN202220912041.8	申请日	2022-04-19
授权公布号	CN218071900U	授权公告日	2022-12-16
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市通恒伟创科技有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区德政路1号森海诺科创大厦401

专利法律状态

2022-12-16

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种高强耐磨抗氧化的集成电路板，涉及电路板技术领域，针对现有的部分电路板在使用过程中，电子元器件的发热积热不易散发，易造成元器件的加速氧化或受损，影响电路板的使用寿命的问题，现提出如下方案，其包括电路板本体，所述电路板本体的顶部安装有若干个电子元件，所述电路板本体的顶部安装有导热管，所述导热管环绕电子元件设置，所述电路板本体的顶部安装有散热盒，所述散热盒内设置有散热组件，所述电路板本体的四角均活动套设有防护角套，所述电路板本体的四角均设置有定位缓冲组件。本实用新型结构新颖，不仅实现了电路板的散热功能，且实现了对电路板的防护功能，有利于延长电路板的使用寿命，适宜推广。

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