封装盒体和光学器件_专利查询-品牌网

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专利状态

封装盒体和光学器件

有效

专利申请进度

申请

2020-05-25

授权

2020-11-20

预估到期

2030-05-25

专利基础信息

申请号	CN202020889275.6	申请日	2020-05-25
授权公布号	CN211979270U	授权公告日	2020-11-20
分类号	G02B6/42
分类	光学;
申请人名称	珠海光库科技股份有限公司
申请人地址	广东省珠海市高新区唐家湾镇创新三路399号

专利法律状态

2020-11-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种封装盒体和光学器件，包括顶面、左侧面、右侧面和底面，顶面、左侧面、底面和右侧面依次连接并围成器件容纳腔，顶面、左侧面、底面和右侧面围成梯形截面，器件容纳腔内设置有器件安装位，器件安装位位于左侧面的垂线与右侧面的垂线的交点处，顶面、左侧面和底面的内表面均设置有反射部，底面的内表面设置有吸收部，底面的面积大于顶面的面积。顶面和左右侧面反射的光投射至底面上，继而在底面上积聚废热，可在底面集中进行高效散热，不仅可降低顶面、左侧面和有侧面的表面温度，还能够将废热集中在底面进行集中高效散热，从而提高散热性能，有效降低器件容纳腔内的温度，为光学器件提供稳定的工作环境。

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